2019年6月11日，陜西光電子先導(dǎo)院在園區(qū)活動(dòng)中心舉辦了以“芯片制造先進(jìn)工藝的挑戰(zhàn)及解決方案”為主題的專家講壇活動(dòng)，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司總經(jīng)理汪鋼作為嘉賓出席了講壇。
汪鋼總經(jīng)理作為特邀嘉賓，為大家分析了當(dāng)前芯片制造工藝的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)，分享了最先進(jìn)的國(guó)內(nèi)外光刻、蝕刻及濕制程工藝技術(shù)方案。園區(qū)及西安部分芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)代表約60人參加本次專家講壇。
（專家講壇現(xiàn)場(chǎng)）
5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云、大數(shù)據(jù)等未來(lái)時(shí)代已來(lái)，以LED、微波元件、VCSEL、濾波器、MEMS傳感器等為代表的新型電子器件在國(guó)家產(chǎn)業(yè)大基金投資后將迎來(lái)增長(zhǎng)爆發(fā)期，這樣給相關(guān)芯片生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。
隨著市場(chǎng)對(duì)“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驅(qū)動(dòng)“新光刻，新材料，新結(jié)構(gòu)”等工藝技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展?？v觀邏輯器件技術(shù)路線，5 nm邏輯電路技術(shù)時(shí)代一定會(huì)進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)，2 nm及以上還不可預(yù)見(jiàn)。汪總在會(huì)上帶大家全面了解濕法去膠剝離工藝技術(shù)，分析芯片制造時(shí)勻膠工藝存在的缺陷及解決方案，并指出新興半導(dǎo)體設(shè)備公司遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策略?！鞍雽?dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造涉及50多個(gè)學(xué)科和技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域，激烈競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的技術(shù)及設(shè)備要求不斷提高，和極少數(shù)大公司的壟斷，使進(jìn)入門檻變得很高，必須通過(guò)技術(shù)的自主創(chuàng)新，開發(fā)出比國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)超前的產(chǎn)品，必須不斷的開發(fā)新產(chǎn)品，打開新的市場(chǎng)及增加市場(chǎng)份額，不能只單打一，只瞄準(zhǔn)成熟的，飽和的市場(chǎng)?！?/span>
（總經(jīng)理汪鋼分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)）
打造國(guó)際一流半導(dǎo)體裝備的民族品牌，努力為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化和持續(xù)降低用戶成本做出貢獻(xiàn)，全芯一直在為之努力。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司，全芯微電子擁有國(guó)際化的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，其生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備-勻膠、顯影、去膠剝離機(jī)等，基本可以替代同類型國(guó)外進(jìn)口設(shè)備，目前全芯公司的各類型半導(dǎo)體設(shè)備已在多家芯片廠上線應(yīng)用。
本次講壇活動(dòng)不僅推動(dòng)了芯片制造先進(jìn)工藝的學(xué)術(shù)交流，拓寬了學(xué)術(shù)視野，而且營(yíng)造了濃厚的科學(xué)研究和學(xué)術(shù)研討氛圍，聚焦芯片制造先進(jìn)工藝的挑戰(zhàn)及解決方案下，增強(qiáng)了芯片相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)家、學(xué)者、專家的凝聚力。