設(shè)備配置 | 2-4 chamber |
設(shè)備產(chǎn)能 | 60WPH(Gu Ti刻蝕) |
襯底材質(zhì) | Si、SiC、Glass、GaAs、InP |
適用工藝 | 氧化硅/氮化硅刻蝕(SiOx/SiNx etch)、金屬刻蝕/Metal etch(Cu Ti Au Cr Ni etc.)、氧化銦錫/氧化銦鎵鋅(ITO/IGZO)等 |
工藝指標(biāo) | 介質(zhì)刻蝕均勻性<5%、金屬刻蝕均勻性<5%、顆??刂疲?le;20ea@0.16um) |
金屬離子控制(Fe Ca: 5E9 atms/cm2 ;others: 1E10 atms/cm2) | |
應(yīng)用領(lǐng)域 | IC、功率器件、射頻集成、半導(dǎo)體光學(xué)、光通訊、科研 |
技術(shù)特征 | ?機(jī)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多尺寸兼容; ?工藝腔體經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),提供優(yōu)秀的潔凈度控制; ?可適用多種藥液如SPM(H2SO4:H2O2),SC-1(NH4OH:H2O2:H20),SC-2(HCL:H2O2:H2O) ,HF,HNO3,H3PO4等,最多可實(shí)現(xiàn)4種藥液的循環(huán)回收使用; ?可配合使用Nano spray工藝和IPA N2 dry等干燥工藝。 |
設(shè)備尺寸 | 2560*2513*2500(W*D*H) |