晶片尺寸
2-12英寸,圓形及方形基片,光刻膠旋涂及顯影工藝
主要技術參數
1、晶片尺寸:
2-12寸
2、上下料方式:
手動取送片
3、離心機轉速
額定轉速:
6000 rpm
最小調整量:
1rpm
轉速精度:
±2rpm(50 rpm~6000 rpm)
4、吸盤(Chuck)
晶片固定方式:
真空吸附
吸盤真空檢測:
數顯真空壓力傳感器
材質:
PPS、陶瓷(可根據客戶提供材質制作)
5、收集杯材質(CUP):
PP,氣液分離排放
6、供液方式:
自動供膠、自動顯影
7、光刻膠黏度:
MAX. 10000CP
8、光刻膠種類:
MAX. 3種
9、光刻膠保濕功能:
丙酮藥液保濕盒
10、光刻膠清洗功能:
晶圓背部清洗;晶圓邊緣清洗
11、顯影液種類:
MAX. 2種
12、光刻膠/顯影液過濾: 有,0.1um/0.2um可選
應用行業(yè)
廣泛服務于MEMS、OLED、光通信、SAW、先進封裝、科研等領域