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高溫?zé)o塵無氧烤箱—HTCLO40
產(chǎn)品特點(diǎn)：
氣流循環(huán)裝置：內(nèi)置空調(diào)間、循環(huán)風(fēng)道及通風(fēng)電機(jī)。裝有空氣過濾裝置，能將箱內(nèi)空氣過濾，達(dá)到100 級(jí)潔凈度。
晶片尺寸
兼容2-8英寸，圓形及方形基片，各類型電子元器件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.使用溫度：RT～260℃，最高溫度：300℃；溫度均勻度：±5%（300℃平臺(tái)）；
2.單個(gè)箱體有效尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
3.空箱升溫時(shí)間：每分鐘5度；空箱降溫時(shí)間：300℃-90℃降溫時(shí)間為1.5小時(shí)左右(采用鼓風(fēng)冷翅片散熱器或氣體)；
4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；
5.氧含量（配氧分析儀）：
高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
6.控制：腔體可獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；排風(fēng)口：一個(gè)；
7.控溫儀表：日本理化FP23溫控儀；控溫段數(shù)：20×20段；控溫點(diǎn)數(shù)：一點(diǎn)；
8.高溫開爐門保護(hù)：當(dāng)溫度超過100℃，電子鎖自動(dòng)鎖緊，防止高溫開門
9.表面溫升：＜30℃；加熱功率：15kW；保溫功率：≤9kW；
10.電源： 功率80KVA，3相5線，220/380VAC，50Hz；設(shè)備重量：約1000Kg；
應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、MEMS、光通信、科研等領(lǐng)域
兼容2-8英寸，圓形及方形基片，各類型電子元器件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.使用溫度：RT～260℃，最高溫度：300℃；溫度均勻度：±5%（300℃平臺(tái)）；
2.單個(gè)箱體有效尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
3.空箱升溫時(shí)間：每分鐘5度；空箱降溫時(shí)間：300℃-90℃降溫時(shí)間為1.5小時(shí)左右(采用鼓風(fēng)冷翅片散熱器或氣體)；
4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；
5.氧含量（配氧分析儀）：
高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
6.控制：腔體可獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；排風(fēng)口：一個(gè)；
7.控溫儀表：日本理化FP23溫控儀；控溫段數(shù)：20×20段；控溫點(diǎn)數(shù)：一點(diǎn)；
8.高溫開爐門保護(hù)：當(dāng)溫度超過100℃，電子鎖自動(dòng)鎖緊，防止高溫開門
9.表面溫升：＜30℃；加熱功率：15kW；保溫功率：≤9kW；
10.電源： 功率80KVA，3相5線，220/380VAC，50Hz；設(shè)備重量：約1000Kg；
應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、MEMS、光通信、科研等領(lǐng)域